
納期目安:
06月26日頃のお届け予定です。
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これは何ですか?
ヒートシンク半導体冷凍タブレット、冷蔵・冷却に使用される電子部品。冷却半導体冷凍タブレットは、熱を放散し、過熱による電子機器の損傷を防ぐために、コンピューター、CPUなどの電子機器にも一般的に使用されています。
パッケージ内容:ヒートシンク半導体冷凍タブレット1個。
使い方は?
【取付手順】ご使用の際は、ヒートシンク半導体冷凍プレートの他、冷却ラジエーター、サーマルグリース、断熱パッドなどの準備も必要です。ラジエーターまたは水冷冷却装置をヒートシンクの表面に取り付ける必要があります。
オススメ度 4.3点
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